グロウ・フィールドのちょっと寄り道が、ここに帰ってきました。

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3DSの分解に挑戦。
2016-02-27 Sat 20:30
3DSの分解に挑戦。

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チャレンジ精神の発揮です。
ちょっと興味本位でメイン基板上の端子サイズを確認したくなったので3DSの分解しました。

ボトムハウジングの分解
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3DS本体の裏蓋を外す。 (ネジ4本)
裏蓋を外したらバッテリーを取り外し、ボトムハウジング固定ネジを外す。 (ネジ10本)
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ボトムハウジングをイヤホンジャック側からゆっくりと持ち上げ開きます。
ボトムハウジングからメイン基盤に繋がっているLボタン、Rボタンのケーブルを外す。

これで、ボトムハウジングが外れました。

スライドパッドを外す
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スライドパッドを固定しているネジを外す。(ネジ2本)
スライドパッド部を垂直に持ち上げます。
パッド接続ケーブルのストッパーを持ち上げストッパーを解除しケーブルを外す。

SDカードスロットを外す
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SDカードスロットを固定しているネジを外す。(ネジ2本)
SDカードスロットのケーブルとメイン基板を接続しているコネクタ押し上げて取り外す。
SDカードスロット下の隙間にヘラ等を差し込んで剥がすようにして取り外します。
シールでしっかりと固定されているのでゆっくりはがして下さい。
(スロット部をそのまま持ち上げると下のプレートごと持ち上がってしまいますので注意です)

無線LANカードを外す
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無線LANカードを垂直に持ち上げ手コネクタごと外します。
無線LAN用アンテナのコネクタを取り外します。

マイクを取り出す
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マイクのケーブルをゆっくりと丁寧に持ち上げマイクユニットを取り出します。

スピーカーケーブルを外す
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スピーカーケーブルをメイン基板上のコネクタのストッパーを解除しケーブルを外します。

カメラケーブルを外す
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スピーカーケーブルと同様にメイン基板上のコネクタのストッパーを解除しケーブルを外す。


メイン基板の取り外し
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メイン基板上のネジを取り外します。(ネジ7本)
無線LAN用アンテナをマザーボードから取り外します。
アンテナの留め具があるのでアンテナを引っ張って外します。

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カードスロット側を軸にするようにしてメイン基板を起こします。
充電口が両面テープで固定されているので剥がしながらメイン基板を持ち上げます。
まだ、上画面のケーブルが外れていないので、ゆっくりひっくり返します。
また、下画面もフリー状態ですので注意してひっくり返して下さい。
上画面接続用ケーブルをメイン基板上のコネクタのストッパーを解除し取り外します。

これでメイン基板部+下画面とケース部+上画面が分離出来ました。

サウンドボリュームを外す
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サウンドボリュームをマザーボードから外します。
コネクタを下側からヘラ等で持ち上げて外す。

下画面ケーブルを外す
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下画面とメイン基板を接続している3本のケーブルを外します。
メイン基板に接続しているケーブルをそれぞれストッパーを解除して外す。

これでメイン基板と下画面が完全に分離されます。

メイン基板(マザーボード)だけになりました。
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これで、メイン基板(マザーボード)のみになりました。
DS Lite の分解経験はありますが、部品点数が多くなっているのにサイズが
殆ど変わらないのですごい工夫で詰め込まれていますね。

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